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起止时间:2021-03-01到2021-07-16
更新状态:每5天更新一次
第1章 集成电路设计基础 第一周测验
1、 集成电路是一种()电子器件。
A:微型
B:特殊型
C:巨型
D:有源
答案: 微型
2、 集成电路在电路中用()字母表示。
A:R
B:C
C:IC
D:L
答案: IC
3、 特征尺寸是指电路器件中()的尺寸。
A:最小元件
B:最细线条
C:最大元件
D:最粗线条
答案: 最细线条
4、 特征尺寸是一条工艺生产线中能加工的()尺寸。
A:最小
B:最大
C:常用
D:平均
答案: 最小
5、 集成电路按照集成度分类,包含以下哪些选项()。
A:SSIC
B:MSIC
C:LSIC
D:ULSIC
答案: SSIC;
MSIC;
LSIC;
ULSIC
6、 现代集成电路发展的特点是()。
A:特征尺寸越来越小
B:硅圆片尺寸越来越大
C:芯片集成度越来越高
D:功耗越来越低
答案: 特征尺寸越来越小;
硅圆片尺寸越来越大;
芯片集成度越来越高;
功耗越来越低
7、 集成电路产业链包括以下哪些环节()。
A:单晶硅生产
B:IC设计
C:IC芯片生产
D:封测
答案: 单晶硅生产;
IC设计;
IC芯片生产;
封测
8、 集成电路设计阶段通常分为两大步骤,它们是()。
A:电路设计
B:版图设计
C:PCB设计
D:布线设计
答案: 电路设计;
版图设计
第2章Linux操作系统及常用命令-第3章 集成电路设计软件基本操作 第二周测验
1、 设计、制造、封测都在半导体生产厂家内进行的模式称之为一体化制造,英文缩写为()。
A:IDM
B:Fabless
C:Fantry
D:Factury
答案: IDM
2、 在()操作系统中,物理磁盘的管理范围高于文件夹。
A:Unix
B:Linux
C:Windows
D:不确定
答案: Windows
3、 以下哪一种软件可以完成版图设计()。
A:Cadence
B:Protues
C:Unrel Engine
D:Linux
答案: Cadence
4、 绘制版图时,每一层版图对应不同的()。
A:电源
B:工艺步骤
C:电阻
D:电容
答案: 工艺步骤
5、 按设计方法分类,集成电路分为()。
A:正向设计
B:反向设计
C:瞬时设计
D:老化设计
答案: 正向设计;
反向设计
6、 按设计自动化程度分类,集成电路可以分为()。
A:全定制
B:全流程
C:半定制
D:半流程
答案: 全定制;
半定制
7、 Candence软件可以安装在以下哪些环境中()。
A:Windows
B:Unix
C:Linux
D:Dos
答案: Unix;
Linux
8、 芯片设计包含以下哪些流程()。
A:电路设计
B:电路仿真验证
C:版图设计
D:版图仿真验证
答案: 电路设计;
电路仿真验证;
版图设计;
版图仿真验证
第4章 常用元器件的版图 第三周测验
1、 版图绘制中,如果电阻材料的横截面宽度等于样品长度,称这样的电阻为()。
A:等效电阻
B:热敏电阻
C:特殊电阻
D:方块电阻
答案: 方块电阻
2、 电阻率与()有关。
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