高分子化学与物理2（黄丽婕）(广西大学)mooc慕课答案2026年版满分测试WYC

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起止时间:2020-06-08到2020-07-10
更新状态:已完结

第一章、聚合物的有序结构 第一章测验

1、 聚合物结晶时，晶叠以点为中心向四周放射状生长，得到的晶体形态是：

A:球晶
B: 纤维晶
C:串晶
D:树枝晶
答案: 球晶

2、 下列聚合物中熔点最高的是：

A:HDPE
B:LDPE
C:全同PP
D: 反式1，4-聚丁二烯
答案: 全同PP

3、 下列聚合物中熔点最低的是：

A:HDPE
B:PET
C:尼龙66
D: 尼龙1010
答案: HDPE

4、 随着结晶温度降低，聚合物的熔点会如何变化？

A:降低
B:升高
C:不变
D:不确定
答案: 降低

5、 已知高密度聚乙烯的熔点为120℃，则可以推测在下列哪个温度下的结晶速率最快：

A: 96℃
B:120℃
C: 61℃
D:130℃
答案: 61℃

6、 下列方法中可以测定聚合物的取向度的是：

A:体膨胀计法
B: 双折射法
C: DSC
D:DMTA
答案: 双折射法

7、 下列液晶型中出现温度最高的是：

A: 向列型
B:近晶A
C: 近晶C
D:不确定
答案: 向列型

8、 随着分子量增加，下列参数减小的是：

A:结晶度
B: 熔点
C: 结晶速率
D:玻璃化温度
答案: 结晶度;
结晶速率

9、 XRD方法可以测定以下参数：

A:晶胞参数
B:结晶度
C: 结晶速率
D: 取向度
答案: 晶胞参数;
结晶度;
取向度

10、 下列因素可以提高聚合物熔点的是：

A:增厚晶片
B:提高压力
C:加入增塑剂
D: 增加分子量
E:升高结晶温度
答案: 增厚晶片;
提高压力;
增加分子量;
升高结晶温度

11、 下列因素可以提高结晶速率的是：

A:升高温度
B:降低温度
C:加入增塑剂
D:增加分子量
E:应力诱导
F:加入成核剂
答案: 加入增塑剂;
应力诱导;
加入成核剂

12、 DSC方法可以测定以下参数：

A:晶胞参数
B:结晶度
C: 结晶速率
D:取向度
E:清亮点
F: 熔点
答案: 结晶度;
结晶速率;
清亮点;
熔点

13、 液晶的晶型包括：

A:向列型
B:近晶A
C:近晶C
D:胆甾型
答案: 向列型;
近晶A ;
近晶C

14、 可以用来通过外推确定聚合物的平衡熔点的参数有：

A:压力
B:分子量
C:晶片厚度
D:成核剂
E:结晶温度
答案: 分子量;
晶片厚度;
结晶温度

15、 对比HDPE与全同PP的下列参数，其中HDPE较小的是：

A:结晶度
B:单位晶胞中的链节数
C:半结晶时间
D:平衡熔点
E:晶胞尺寸c
F:沿晶胞c轴方向的拉伸模量
答案: 单位晶胞中的链节数;
半结晶时间;
平衡熔点;
晶胞尺寸c

16、 分子链排入晶格的原则是能量最低，因此只能以全反式构象排入。

A:正确
B:错误
答案: 错误

17、 聚四氟乙烯分子链以全反式构象排入晶格。

A:正确
B:错误
答案: 错误

18、 全同聚丙烯分子链以螺旋构象排入晶格。

A:正确
B:错误
答案: 正确

19、 通过结晶聚合物的密度小于晶胞密度这一实验事实，可以推断结晶聚合物为部分结晶。

A:正确
B:错误
答案: 正确

20、 XRD衍射图中衍射弧越短，表示晶区的取向程度越大。

A:正确
B:错误
答案: 正确

21、 基于聚合物分子结构的不同与结晶条件的不同，可以呈现多种晶体形态，其中最常见的形态是球晶。

A:正确
B:错误
答案: 正确