2020-03-01到2020-08-01
项目三：Lamp-LED封装的后道工艺（ 一） 后道工艺（一）单元测试
1、 LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
A:金线
B:银线
C:铜线
D:铝线
答案: 银线
2、 金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（ ）倍？
A:1-2倍
B:2-3倍
C:0.5-1倍
D:1.2-1.5倍
答案: 1.2-1.5倍
3、 金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现