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起止时间:2019-10-25到2019-10-25
更新状态:已完结
项目二：Lamp-LED封装前道固晶工艺 (完整教学单元) Lamp-LED封装前道固晶工艺测试
1、 LED芯片按照包装形式可以分为（ ）两类
A:方片和圆片
B:大功率和小功率
C:8mil和10mil
D:白膜和蓝膜
答案: 白膜和蓝膜
2、 蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ）面？
A:蓝膜粘性面
B:离型纸
C:扩晶膜粘性面
D:无特定规定
答案: 蓝膜粘性面
3、 以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（ ）
A:白膜芯片
B:双电极芯片
C:蓝膜芯片
D:单电极芯片
答案: 蓝膜芯片
4、 扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？
A:越大越好
B:越小越好
C:大约为芯片尺寸的6倍
D:大约为芯片间距的6倍
答案: 大约为芯片间距的6倍
5、 固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（ ）胶水？
A:绝缘胶
B:导电胶
C:二者皆可
D:其它胶水都可以
答案: 二者皆可
6、 以下选项中，不属于银胶的作用的是（ ）
A:导电
B:绝缘
C:固定晶片
D:美观
答案: 绝缘
7、 点胶高度应控制在 （ ）？
A:晶片高度的1/2以下
B:晶片高度的1/4以下
C:晶片高度的1/3以下，1/4以上
D:无特定要求
答案: 晶片高度的1/3以下，1/4以上
8、 刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（ ）
A:朝上
B:朝下
C:二者皆可
D:无特定要求
答案: 朝上
9、 刺晶完成后，应立马进行（ ）工艺？
A:芯片检验
B:翻晶
C:焊线
D:固化
答案: 固化
10、 LED芯片电极中，圆形的为（ ）极？
答案: 正
11、 支架具有支撑、（ ）作用。
答案: 导电
12、 支架的Pin指的是（ ）。
答案: 支架引脚
13、 支架可以分为聚光型和（ ）型。
答案: 散光
14、 固晶胶可以分为绝缘胶和（ ）胶？
答案: 导电
15、 刺晶时，芯片电极极性应与（ ）正负极极性相符？
答案: 支架
16、 点胶工艺的三个难点：点胶量、点胶位置、（ ）
答案: 点胶形状
项目三：Lamp-LED的封装后道工艺（ 一） 后道工艺（一）测试
1、 LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
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