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起止时间:2020-03-02到2020-07-03
更新状态:已完结
1 常用半导体器件 单元测试一：常用半导体器件
1、 稳压管的稳压区是其工作在（）。
A:正向导通
B:反向截止
C:反向击穿
D:反向导通
答案: 反向击穿
2、 PN 结加正向电压时，空间电荷区将（） 。
A:变窄
B:基本不变
C:变宽
D:不变
答案: 变窄
3、 本征半导体温度升高后，两种载流子浓度前者 后者
A:高于
B:低于
C:等于
D:不确定
答案: 等于
4、 当晶体管工作在饱和区时，发射结电压和集电结电压应为
A:发射结正偏
B:集电结正偏
C:发射结反偏
D:集电结反偏
答案: 发射结正偏;
集电结正偏
5、 在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素，可将其改型为P 型半导体。
A:正确
B:错误
答案: 正确
6、 PN 结正偏，是指P接高电位N接低电位
A:正确
B:错误
答案: 正确
7、 利用二极管的（）组成整流电路。
答案: 单向导电性
8、 PNP三极管工作在放大区的条件是（）
答案: 发射结正偏，集电结反偏
9、 双极型三极管是两种载流子参与导电的 （填电流或电压）控制型器件。
答案: 电流
2 基本放大电路 单元测试二：基本放大电路
1、 直接耦合放大电路存在零点漂移的原因是( )。
A:电阻阻值有误差
B:晶体管参数的分散性
C:晶体管参数受温度影响
D:电源电压不稳
答案: 晶体管参数受温度影响
2、 三种组态放大电路中，输出信号与输入信号反相的是( )。
A:共射
B:共集
C:共基
D:不清楚
答案: 共射
3、 放大电路中，随着温度的升高，管子的放大倍数
的变化趋势是
A:降低
B:升高
C:不变
D:不确定
答案: 升高
4、 在放大电路的性能指标中，表征电路放大能力的是( )，表征电路带动负载能力的是( )。
A:电压放大倍数
B:通频带
C:输出电阻
D:不清楚
答案: 电压放大倍数;
输出电阻
5、 放大电路必须加上合适的直流电源才能正常工作。
A:正确
B:错误
答案: 正确
6、 只有电路既放大电流又放大电压,才称其有放大作用。
A:正确
B:错误
答案: 错误
7、 放大的前提是不失真
A:正确
B:错误
答案: 正确
8、 放大电路有（）作用。
答案: 功率放大
9、 多级放大电路中，级间的连接方式称为（）
答案: 耦合
10、 放大电路中，交流信号流经的通路称为( )通路
答案: 交流
3 集成运算放大电路 单元测试三：集成运算放大电路
1、 通用型集成运放适用于放大( )。
A:.高频信号
B:低频信号
C:任何频率信号
D:都不能放大
答案: 低频信号
2、 集成运放的输入级采用差分放大电路是因为可以( )。
A:.减小温漂
B:增大放大倍数
C:提高输入电阻
D:提高输出电阻
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