材料分析测试方法(长春工业大学)1454526458中国大学MOOC答案2024完整版WYC

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起止时间:2020-02-29到2020-06-30
更新状态:已完结

第8教学单元 第8章 扫描电子显微镜及电子探针 第8单元测验

1、 SEM扫描线圈的作用是

A:使电子束发生聚焦,并在样品表面实现光栅扫描和角光栅扫描
B:使电子束发生发散,并在样品表面实现光栅扫描和角光栅扫描
C:使电子束发生衍射,并在样品表面实现光栅扫描和角光栅扫描
D:使电子束发生偏转,并在样品表面实现光栅扫描和角光栅扫描
答案: 使电子束发生偏转,并在样品表面实现光栅扫描和角光栅扫描

2、 相比于背散射电子作为调制信号成像时的分辨率,二次电子的分辨率

A:高
B:低
C:不具可比性
D:有可比性,但需附加一些条件。
答案:

3、 电子束作用物质的区域

A:轻元素是倒梨状,重元素是半球状
B:轻元素是半球状,重元素是倒梨状
C:轻元素、重元素均是倒梨状
D:轻元素、重元素均是半球状
答案: 轻元素是倒梨状,重元素是半球状

4、 SEM的试样要求

A:导电
B:绝缘
C:表面光滑
D:表面粗糙
答案: 导电

5、 SEM随着放大倍数的提高,电子束直径

A:变细,强度增强
B:变粗强度减弱
C:不变
D:变细,强度减弱
答案: 变细,强度增强

6、 能谱仪是通过 对不同能量的特征X射线进行展谱的。

A:Si(Li)半导体晶体
B:分光晶体
C:计数器
D:栅缝
答案: 分光晶体

7、 高角环形暗场像的像衬度是

A:原子序数衬度像(或Z衬度像)
B:衍衬衬度
C:振幅衬度
D:质厚衬度
答案: 原子序数衬度像(或Z衬度像)

8、 STEM用电子束在样品的表面扫描进行微观形貌分析时,探测器置于

A:试样左上方,接受背散射电子束流荧光成像
B:试样下方,接受透射电子束流荧光成像
C:试样右上方,接受背散射电子束流荧光成像
D:试样正上方,接受反射电子束流荧光成像
答案: 试样下方,接受透射电子束流荧光成像

9、 电子探针对试样成分

A:只能定性分析
B:只能定量分析
C:既能定性分析又能定量分析
D:既不能定性分析,也不能定量
答案: 既能定性分析又能定量分析

10、 扫描电镜与电子探针结合可实现对试样的

A:形貌、成分和结构的综合分析
B:成分和结构的综合分析
C:形貌和结构的综合分析
D:成分和形貌的综合分析
答案: 成分和形貌的综合分析

第9教学单元 第9章 表面分析技术 第9单元测验题

1、 元素的化学价态变化时会引起俄歇谱发生变化,主要表现在

A:峰形和峰位
B:仅峰形
C:仅峰位
D:峰的强度,但峰形和峰位均无变化
答案: 峰形和峰位

2、 运用俄歇能谱分析元素的原子序数愈高,分析的灵敏度

A:愈低
B:愈高
C:不变化
D:振荡上升
答案: 愈低

3、 俄歇能谱分析试样表面的

A:成分
B:结构
C:形貌
D:相浓度
答案: 成分

4、 XPS中产生X射线源的靶材通常采用

A:轻元素Mg或Al
B:重元素Pb
C:重元素Co
D:轻元素Be
答案: 轻元素Mg或Al

5、 用于光电子能谱峰表征的三个量子数是

A:n,l ,j
B:n,l,m
C:l,j,m
D:j,n,m
答案: n,l ,j

6、 光电子的动能

A:仅与光电子的结合能有关
B:仅与入射X光子的能量有关
C:既不与光电子的结合能有关,也不与入射X光子的能量有关
D:不仅与光电子的结合能有关,还与入射X光子的能量有关
答案: 不仅与光电子的结合能有关,还与入射X光子的能量有关

7、 STM可用于表面

A:形貌演变研究
B:成分定性研究
C:成分定量研究
D:衍射研究
答案: 形貌演变研究

8、 AFM 有多种工作模式,不属于其的工作模式是

A:接触模式
B:非接触模式
C:轻敲模式
D:衍射模式
答案: 衍射模式

9、 原子力显微镜观察对试样的导电性

A:必须为导电体
B:必须为绝缘体
C:无要求
D:必须为半导体
答案: 无要求

10、 XPS可分析的元素为

A:H
B:He
C:H或He
D:H、He以外的所有元素
答案: H、He以外的所有元素

第10教学单元 第10章 热分析技术 第10单元测验

1、 热效应峰的面积来表征

A:吸热效应
B:放热效应
C:比热的大小
D:热效应的大小
答案: 热效应的大小

2、 DTA曲线中的反应峰的峰顶温度表示

A:反应终了温度
B:最大反应速率
C:试样的特征温度
D:试样与参比物间的温差最大
答案: 试样与参比物间的温差最大

3、 DTA曲线中某反应热效应峰的反应最大速率发生在

A:峰顶前某点
B:峰顶
C:峰顶后某点
D:峰顶后拐点
答案: 峰顶前某点

4、 差示扫描量热(DSC)是指

A:在程序控温下,测量样品和参比物之间的温度差随温度变化的一种技术;
B:在程序控温下,测量参比物的温度随加热时间变化的一种技术;
C:在程序控温下,测量样品的温度随加热时间变化的一种技术;
D:在程序控温下,测量单位时间内输入到样品和参比物之间的能量差(或功率差)随温度变化的一种技术
答案: 在程序控温下,测量单位时间内输入到样品和参比物之间的能量差(或功率差)随温度变化的一种技术

5、 提高升温速率,可使热效应峰

A:向高温方向移动
B:向低温方向移动

       


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